Numerical Analysis of Thermo-mechanical Stress and Cu Protrusion of Through-Silicon Via Structure
نویسندگان
چکیده
منابع مشابه
Thermo-mechanical Analysis of an Improved Thermal through Silicon via (ttsv) Struc- Ture
Temperature and thermal stress responses of an improved TTSV structure under the impact of hotspots are numerically analyzed in this paper. A Fin structure is added to the circular TTSV to strengthen the effect of thermo-mechanical mitigation. The nonlinear finite element method (N-FEM) is presented to obtain the coupled thermal and mechanical fields. Running time of the N-FEM algorithm is comp...
متن کاملLower Protrusion of a Copper-Nickel Alloy in a Through-Silicon via and Its Numerical Simulation
The application of Cu-filled through-silicon via (TSV) in 3-D integrated circuit packaging faces several fabrication and reliability issues. In this study, we introduced a Cu-Ni alloy for TSV filling with a high filling speed and a reduced TSV protrusion. In particular, the characteristics of Cu-Ni via protrusions at various annealing temperatures (3200450°C) were investigated with experimenta...
متن کاملdetermination of some physical and mechanical properties red bean
چکیده: در این تحقیق، برخی خواص فیزیکی و مکانیکی لوبیا قرمز به-صورت تابعی از محتوی رطوبت بررسی شد. نتایج نشان داد که رطوبت بر خواص فیزیکی لوبیا قرمز شامل طول، عرض، ضخامت، قطر متوسط هندسی، قطر متوسط حسابی، سطح تصویر شده، حجم، چگالی توده، تخلخل، وزن هزار دانه و زاویه ی استقرار استاتیکی در سطح احتمال 1 درصد اثر معنی داری دارد. به طوری که با افزایش رطوبت از 54/7 به 12 درصد بر پایه خشک طول، عرض، ضخام...
15 صفحه اولnumerical analysis of thermo-mechanical coupling in shape memory alloys
the phase transformation phenomenon due to the crystallographic change of shape memory alloys subjected to mechanical or thermal loading is very complicated. regarding the thermo-mechanical coupling effects in shape memory alloys, in case of high loading rates, heat generation/absorption during the forward/reverse transformation, will lead in temperature-dependent variation and consequently af...
متن کاملthe underlying structure of language proficiency and the proficiency level
هدف از انجام این تخقیق بررسی رابطه احتمالی بین سطح مهارت زبان خارجی (foreign language proficiency) و ساختار مهارت زبان خارجی بود. تعداد 314 زبان آموز مونث و مذکر که عمدتا دانشجویان رشته های زبان انگلیسی در سطوح کارشناسی و کارشناسی ارشد بودند در این تحقیق شرکت کردند. از لحاظ سطح مهارت زبان خارجی شرکت کنندگان بسیار با هم متفاوت بودند، (75 نفر سطح پیشرفته، 113 نفر سطح متوسط، 126 سطح مقدماتی). کلا ...
15 صفحه اولذخیره در منابع من
با ذخیره ی این منبع در منابع من، دسترسی به آن را برای استفاده های بعدی آسان تر کنید
ژورنال
عنوان ژورنال: Journal of the Microelectronics and Packaging Society
سال: 2013
ISSN: 1226-9360
DOI: 10.6117/kmeps.2013.20.2.065